2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼于12月14日在上海隆重举行。会上，集微法律服务部资深分析师刘俊霞发布《特朗普2.0时代的出口管制》报告，深度审视和探讨了美国对华出口管制的演进变化、规则解读和技术范围，并对中美贸易关系在特朗普2.0时代的走向提供了预测见解，为半导体企业的合规及避险提供了更精细化、专业化的洞见与参考。
从特朗普1.0至今，美国对华出口管制的演变特点是从点到面、层层深入，目标已经不再局限于限制中国获得某种先进产品或技术，而是阻止中国构建先进AI芯片产业生态，相应地打击目标向产业链上游转移。刘俊霞表示，“过去四年美国在实体清单中添加的中国实体数量翻了一倍以上，带有打压中国高科技产业目的添加的比例也有上升，以及实体清单的中国实体不再以少数大型公司为主，行业越来越分散且越来越多中小企业被加入。”
目前，拜登政府针对半导体设备的出口管制是先进制程设备凡是运往中国一律需要许可，其他设备如果涉及实体清单中带有“脚注5”标识的16个中国实体也将受限。同时，拜登政府还通过“已实施出口管制（IEC）”许可例外建立了一个新型多边出口管制体系。
刘俊霞进一步称，“传统的瓦森纳体系要管制相关技术需要成员先开会达成一致，然后各国实施管制。与之相比，拜登政府的许可例外框架存在区别，即美国想管制相关技术先找其它国家谈判，如果该国同意一起执行管制美国就给予其豁免，否则美国将进行长臂管辖。”
因此，在12月2日规则中，美国商务部工业与安全局（BIS）对全球33个国家和地区进行了豁免。但这些国家大多数都没有实施与美国同等的管制，因此后续这项管制仍然存在很大变数。刘俊霞补充道，“拜登政府还把既能用于先进制程又能用于传统制程的半导体制造设备单独做了分类，没有给盟友豁免。虽然这些不太先进的设备仅限制‘脚注5’实体，但按照美国的一贯策略，很可能是在为未来设备管制进一步扩大做铺垫。”
关于先进AI芯片管制，12月2日规则虽然增加了对HBM的管制，但并没有实际强化先进计算芯片的限制，一方面封装带宽密度小于3.3GB/s/mm^2 HBM的GPU仍然可以卖给中国，另一方面新规也没有解决中国先进AI芯片到海外流片的担忧。
“这可能与美国和韩国正在进行的谈判有关。但无论如何，美国的担忧没有消失，后续仍然可能出台新规则管制。进入12月以来，BIS先后发布了12月2日出口管制规则、ICTS审查程序、成熟芯片调查报告… 显然拜登政府有意在卸任前清理掉之前的积压事务，所以从目前到1月20日，可以预期BIS会有不少动作。”她说。
不过，美国对AI芯片的管制不太可能蔓延到消费电子领域。对此，刘俊霞指出，首先，消费电子芯片一般达不到300亿个晶体管；其次，一方面相比数据中心产品，消费电子的出货量级更大，影响范围也广泛得多，一旦蔓延到消费电子领域，这将对美国自己的产业影响过大大，导致反对力量也会强大很多；最后，BIS的执法力一直不足，随着管制规则越来越复杂，执法力量也越来越捉襟见肘。最近两年BIS都是通过强化“自愿自我披露”规则来勉强支持。而特朗普上台后计划削减预算、裁减政府机构，执法力量将更加不足。
然而，特朗普未来很可能会大幅加强实体清单，其中风险最大的是两类：第一，财政部、国防部等其他部门清单上的实体。第二，华为相关实体。此外，根据对部分特朗普指定的内阁官员分析，预计其上台后还可能会收紧许可证发放，特别是清单实体相关许可。
刘俊霞总结道，“在大国竞争逻辑下，美国的核心目标是遏制中国关键和新兴技术发展，目前主要针对的目标是人工智能和先进芯片制造，同时向量子计算等其它技术蔓延，而且已经形成了一个逻辑闭环的出口管制体系。”第一，限制中国获取海外先进AI芯片；第二限制中国先进AI芯片到海外流片；第三，限制中国自行制造出先进芯片，尤其是AI芯片；第四，限制中国构建出完全自主的先进芯片制造产线。这四项措施层层递进、形成闭环，意图最大限度遏制中国关键技术发展步伐。无论拜登还是特朗普政府，这一逻辑主线均不会变化。
